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HDI PCB

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China HDI PCB Proveedores

Especificación HDI PCB

Los PCB de interconexión de alta densidad (HDD) representan uno de los segmentos de más rápido crecimiento en el mercado de placas de circuitos impresos. Debido a su mayor densidad de circuitos, el diseño HDI PCB puede incorporar líneas y espacios más finos, vías más pequeñas y almohadillas de captura, y densidades de almohadilla de conexión más altas. Una PCB de alta densidad presenta vías ocultas y ciegas y a menudo contiene microvias de .006 de diámetro o incluso menos.


Los PCB HDI se caracterizan por atributos de alta densidad que incluyen microvias láser, líneas finas y materiales delgados de alto rendimiento. Esta densidad aumentada permite más funciones por unidad de área. Los PCB HDI de mayor tecnología tienen múltiples capas de microvías apiladas rellenas de cobre (PCB HDI avanzados) que crean una estructura que permite interconexiones aún más complejas. Estas estructuras muy complejas proporcionan las soluciones de enrutamiento necesarias para los chips grandes de conteo de pines actuales utilizados en dispositivos móviles y otros productos de alta tecnología.

Los PCB HDI que ofrecemos incluyen las siguientes características altamente solicitadas:


Vías ciegas y / o enterradas
Via-in-pad
A través de las vías de superficie a superficie
Geometrías de circuito de 20 μm
Capas dieléctricas de 30 μm
Vías láser de 50 μm
Procesamiento de tono de tope de 125 μm

Aplicaciones


HDI PCB se utiliza para reducir el tamaño y el peso, así como para mejorar el rendimiento eléctrico del dispositivo. La PCB HDI es la mejor alternativa para el laminado de alta capa y el laminado estándar caro o laminado secuencialmente. HDI incorpora vias ocultas y ocultas que ayudan a salvar las propiedades inmobiliarias de PCB al permitir que las características y líneas se diseñen por encima o por debajo de ellas sin hacer una conexión. Muchas de las huellas de componentes BGA y flip-chip de paso fino de hoy no permiten rastrear trazas entre las almohadillas BGA. Vías ocultas y ocultas solo conectarán capas que requieren conexiones en esa área.





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